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  356 金属材料中の電流による発熱過渡解析 : IC 内静電気保護抵抗・ボンディングワイヤーの設計最適化

著者 東 千加良 
掲載論文集計算力学講演会講演論文集 2002(15), 327-328, 2002-10-30
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  726 パワーモジュールアルミボンディングワイヤーの疲労強度信頼性

概要Aluminum bonding wires have generally been used for power semiconductor modules.......
著者 上貝 康己  上貝 康己 
掲載論文集年次大会講演論文集 : JSME annual meeting 2003(1), 157-158, 2003-08-05
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